用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動上下料、自動定位,自動沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升,同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置,機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺設(shè)備進(jìn)行供液。具有過濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng);當(dāng)其中一個(gè)桶內(nèi)的液體用完時(shí),能夠自動進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶。同時(shí)還具備化學(xué)液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12全自動硅片清洗機(jī)是一種用于半導(dǎo)體硅片清洗的專業(yè)設(shè)備,以下從其結(jié)構(gòu)、原理、特點(diǎn)和應(yīng)用等方面進(jìn)行介紹: 1.結(jié)構(gòu)組成 清洗槽:通常采用耐腐蝕的材料制成,是容納清洗液和硅片的主要部件,內(nèi)部設(shè)有不同的區(qū)域,用于完成不同的清洗步驟,如預(yù)清洗、主清洗、漂洗等。
自動晶棒清洗機(jī)具有以下優(yōu)勢: 1.高效清洗 采用自動化的清洗流程,能夠快速完成晶棒的清洗工作,相比人工清洗大幅提高了清洗效率,可滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。例如,在一些半導(dǎo)體制造企業(yè)中,自動晶棒清洗機(jī)每小時(shí)可處理數(shù)十根晶棒,而人工清洗則需要花費(fèi)大量時(shí)間和精力。
半自動濕處理設(shè)備是一種結(jié)合了人工操作與自動化功能,用于對物體進(jìn)行濕處理相關(guān)工藝的設(shè)備。以下從工作原理、結(jié)構(gòu)組成、特點(diǎn)及應(yīng)用場景等方面為你詳細(xì)介紹: 1.工作原理:半自動濕處理設(shè)備通常利用液體(如水、化學(xué)溶液等)與物體表面進(jìn)行接觸、反應(yīng)或作用,以達(dá)到清潔、處理、加工等目的。在這個(gè)過程中,設(shè)備的自動化部分會完成一些較為復(fù)雜和重復(fù)性的操作,如液體的輸送、噴射、攪拌、加熱等,而人工則主要負(fù)責(zé)一些需要靈活判斷、操作或設(shè)備監(jiān)控的環(huán)節(jié),如將待處理物體放置在一定位置、根據(jù)處理情況調(diào)整參數(shù)、在處理完成后取出物體等。