用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位,自動(dòng)沖切等功能,滿(mǎn)足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶(hù)工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類(lèi)、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升,同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶(hù)工藝菜單的設(shè)置,機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動(dòng)供液系統(tǒng)可以通過(guò)VMB給多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行供液。具有過(guò)濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶(hù)要求配備雙組或者多組過(guò)濾、循環(huán)系統(tǒng);當(dāng)其中一個(gè)桶內(nèi)的液體用完時(shí),能夠自動(dòng)進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶(hù)。同時(shí)還具備化學(xué)液的取樣檢測(cè)功能。
TIME: 2024-10-11該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動(dòng)疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動(dòng)上下料、自動(dòng)切片、自動(dòng)撕膜、自動(dòng)對(duì)位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12全自動(dòng)硅塊清洗機(jī)可以通過(guò)以下多種方式來(lái)提高加工效率: 一、優(yōu)化清洗流程 1.合理安排清洗步驟順序 對(duì)硅塊清洗的步驟進(jìn)行科學(xué)規(guī)劃。例如,先進(jìn)行初步的表面沖洗,去除大塊的雜質(zhì)和灰塵,然后再進(jìn)行化學(xué)試劑浸泡清洗,這樣可以避免一開(kāi)始就使用化學(xué)試劑而導(dǎo)致雜質(zhì)被包裹在硅塊表面,影響清洗效果。接著進(jìn)行超聲波清洗,能夠深入清除硅塊表面和孔隙內(nèi)的微小顆粒。進(jìn)行純水漂洗,確?;瘜W(xué)試劑無(wú)殘留。通過(guò)合理的步驟安排,減少清洗過(guò)程中的重復(fù)操作和不必要的時(shí)間浪費(fèi)。
零部件清洗機(jī)是一種專(zhuān)門(mén)用于清洗各類(lèi)機(jī)械零部件的設(shè)備,能高效去除零部件表面的油污、鐵屑、灰塵、切削液等雜質(zhì),在工業(yè)生產(chǎn)、汽車(chē)制造、機(jī)械維修等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,下面從不同維度介紹:
整平機(jī)是一種用于對(duì)金屬板材、卷材等材料進(jìn)行平整處理,使其表面平整度達(dá)到特定工藝要求的機(jī)械設(shè)備,下面是簡(jiǎn)要介紹: 1.工作原理 機(jī)械整平:依靠多組上下交錯(cuò)排列的輥輪來(lái)運(yùn)作。材料從進(jìn)料口進(jìn)入整平機(jī),在經(jīng)過(guò)這些輥輪時(shí),輥輪對(duì)材料施加一定的壓力,反復(fù)碾壓、拉伸,逐漸消除材料原本的彎曲、波浪、褶皺等缺陷,讓表面趨于平整光滑 。不同型號(hào)整平機(jī)的輥輪數(shù)量、排列方式和直徑大小各有差異,會(huì)影響整平效果與適用材料范圍。