用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位,自動(dòng)沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升,同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置,機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動(dòng)供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行供液。具有過濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng);當(dāng)其中一個(gè)桶內(nèi)的液體用完時(shí),能夠自動(dòng)進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶。同時(shí)還具備化學(xué)液的取樣檢測(cè)功能。
TIME: 2024-10-11該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動(dòng)疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動(dòng)上下料、自動(dòng)切片、自動(dòng)撕膜、自動(dòng)對(duì)位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12自動(dòng)供液系統(tǒng)具有多方面的作用,具體如下: 1.正確控制供液量: 在工業(yè)生產(chǎn)中,可按照生產(chǎn)工藝的要求,正確地將液體輸送到一定的位置,確保每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都能獲得正確劑量的液體,從而保證生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。例如,在電子芯片制造過程中,需要正確控制各種化學(xué)試劑的供給量,自動(dòng)供液系統(tǒng)可以正確地將這些化學(xué)試劑輸送到生產(chǎn)線的特定位置,確保芯片制造的精度和質(zhì)量。
溫等靜壓機(jī)具有以下特點(diǎn): 1.壓力均勻性高: 工作時(shí),將待處理的工件放入充滿液體的封閉容器中,利用液體的不可壓縮性和流動(dòng)性,使壓力均勻地傳遞到工件的各個(gè)表面,確保工件在各個(gè)方向上受到的壓力相等。這種均勻的壓力作用能夠使成型后的工件密度均勻,內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊密,提高了工件的質(zhì)量和性能。例如,在陶瓷材料的成型過程中,溫等靜壓機(jī)可以使陶瓷坯體的密度均勻性大大提高,減少了因密度不均勻?qū)е碌臒Y(jié)變形、開裂等問題。
半自動(dòng)疊層機(jī)具有以下特點(diǎn): 1.操作模式部分自動(dòng)化: 人力與機(jī)械配合:相較于純手動(dòng)疊層操作,半自動(dòng)疊層機(jī)在部分操作流程上實(shí)現(xiàn)了機(jī)械自動(dòng)化,例如在物料的傳送、定位等環(huán)節(jié)可以依靠機(jī)械裝置完成,但是在一些關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),如物料的初始放置、特殊情況的處理等方面,仍然需要人工干預(yù)。這種操作模式既提高了生產(chǎn)效率,又在一定程度上保證了操作的靈活性和正確性。